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食品业务新闻

2025年06月16日

AI重塑食品未来,陶朗邀您共赴ProPak

6月24-26日,上海国家会展中心5.1号馆的G40展位,陶朗将为您展示最新的光学分选、蒸汽去皮和AI技术,提供更高效、精准、符合您未来规划的解决方案,诚邀您莅临,携手助力食品行业更美好的未来。